成都博隆光电科技有限公司
富士康电路板拋料检测VDMM案例

产品检测要求:
1、产品尺寸约为175*50 mm
2、在指定的几个区域检测是否存在拋料
3、拋料的部件可能是前序工位的任一部件
4、整个检测过程在17s之内完成

系统规格:
工 业 相 机      3个
工 业 镜 头      3个
视觉龙光源       3个
视觉龙软 件      VDMM
工 作 距 离      170 mm
视 野 大 小      60*80 mm
检 测 精 度  0.03mm/pixel
 

安装示意图

检测流程及原理

检测流程:产品前工位流出→经皮带在特定位置停止→触发相机拍照→软件检测→输出结果

检测原理:把OK产品作为样板, 在指定的检测区域添加ROI并学习模板,当每一个产品经过时触发相机拍照,软件将照片与模板进行比对,有差异时就会报警并输出NG信号

检测结果

定位与接口
1、 视觉系统拍照,需要机台提供触发信号
2、 视觉系统在拍照时,要求来料的位置固定且静止
      视觉系统判定产品为NG时,会产生报警,并输出NG信号


文章分类: 应用案例
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